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微孔形成的重要手段—激光技术
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2002年5期
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目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大
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