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采用真空无氰电镀法分别制备了纯银、银石墨复合镀层,对比研究了真空电镀纯银镀层、银石墨复合镀层与商用镀银层的抗硫性能以及真空电镀工艺。研究结果表明:电镀电流大小对镀层抗硫性能的影响较大,在0.4 A/dm 2电流密度下制备的镀层抗硫性能较好;与商用镀银层相比,真空电镀法制备的纯银、银石墨复合镀层的抗硫性能大幅提高,尤其是真空电镀纯银镀层的抗硫性能最优;真空电镀可有效提升镀层组织的致密性,从而提升镀层的抗硫性能。