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以甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷(POSS)结合改性的纳米BN(POSS-g-nBN)为导热填料,经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料.结果表明,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数(λ)、介电常数(ε)和介电损耗正切值(tanδ)均随nBN用量增加而增大.相同nBN用量下,表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ,降低ε和tanδ.当POSS-g-nBN用量为30vol％时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W(m·K)-1,约为纯MVSR的(λ=0.18 W(m·K)-1)5倍,也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ(0.77 W(m·K)-1).相比未改性nBN,POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障.当POSS-g-nBN用量为30vol％时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049,略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε(3.43)和tanδ(0.0057).