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以不同粒度SiCp和电解铜粉为原料，采用粉末冶金工艺制备了SiCp增强Cu基复合材料。研究了SiCp和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明，在基体铜粉粒度为44μm时，10μm的SiCp增强复合材料的抗拉强度达到最大值，为265．7MPa，其断裂机制是以Cu—SiC界面处基体撕裂为主，而当SiCp粒度为2μm时，由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCp（〉10μm）增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大，使得增强效果有限，其断裂机制是以Cu—SiC界面脱粘和