IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈 领先英特尔

来源 :半导体信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenyanqing
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
据国外媒体报道,IBM目前宣布在合作伙伴Mentor Graphics和ToppanPrinting的帮助下,IBM在22纳米芯片制造工艺上取得巨大突破。当前,芯片制造技术普遍处于45纳米阶段,并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳米工艺,还是32纳米工艺,由于瓶颈限制均无法继续向22纳米制造工艺过渡。而IB According to foreign media reports, IBM now announced that with the help of partners Mentor Graphics and ToppanPrinting, IBM made a huge breakthrough in the 22-nanometer chip manufacturing process. Currently, the chip manufacturing technology is generally in the 45-nanometer stage, and will move toward 32-nanometer process. But whether it is 45-nanometer process, or 32-nanometer process, due to bottlenecks are unable to continue to 22-nanometer manufacturing process transition. IB
其他文献
由兵器工业部五四研究所、二一○研究所和北京摩擦材料厂研制的“TMS-1”型碳基材料摩擦片,最近已经通过部级鉴定。专家们认为,碳基材料摩擦片专用粘接剂,摩 The “TMS-1”
历史讲述都是保存历史、传承价值的唯一有效方式,而历史也借助我们的不断讲述得以保存和延续。历史剧创作对建构当代中国核心价值具有不可替代的作用。历史剧的使命,不仅在于
多数群众的理解和支持是我国经济体制改革得以顺利进行的重要保证;而人的观念的更新能否跟上改革的进程,逐步形成发展现代化经济所必须具备的各种素质和意识,更是改革能否成
1985年,我国重要的畜牧业基地——内蒙古自治区,又进入了一个新的发展阶段,农村、牧区经济形势发生了可喜的变化。这一成就的取得并非偶然。近几年,内蒙古自治区党委主要负
成批生产中,小孔孔径通常用塞规测量。测量方法和量具都比较简单。但用塞规测量时松紧不易掌握,容易划伤被测孔表面,塞规本身也易磨损。使用非接触式的气动测量可以克服上述
本文对两种新研制成的高铝锌基耐磨合金的凝固特性和铸造工艺特点进行了考察和试验研究,分析了产生各种铸造缺陷如比重偏析、曳拉和缩松等的原因、机理和防止措施,对其显微组
一、概述多元醇烷基硅酸醋锌粉涂料(以下简称PSZ涂料)是国外七十年代发明的一种新型长效防腐蚀涂料。由于它对黑色金属具有极好的防蚀性,因此在国外很快得到了充分的重视和
采用一种沟道内置沟道的套刻标记和自动工艺控制策略,双沟道图形化相关的CD均匀性问题可保持在具有量产价值的范围内。 Using an overlay mark of a channel’s built-in ch
本文主要论述磁控溅射离子镀技术是金属材料表面合金化的一种新方法。电子探针分析表明,金属基体磁控溅射离子镀金属膜是靶材元素和基材元素组成的混合膜。X 射线衍射分析证
技术进步引发了一场前所未有的全球性的传播革命,新媒体意味着一个崭新的传播时代的到来。不论是将其视为撬动点还是大背景,新媒体已经悄然改变了涵盖政治、文化、经济在内的