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系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准。
玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究
【摘 要】
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系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的
【机 构】
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所,中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
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功能材料与器件学报
【发表日期】
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2005年03期
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