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以Viton-A为粘结剂，通过溶液-水悬浮工艺制备HMX基PBX，重点研究了温度对HMX基PBX形貌及安全性能的影响。利用扫描电镜、XRD、DSC和撞击感度测试等方法对不同温度下制备的PBX进行性能表征。结果表明：当制备温度为60℃时，可以得到形貌完好的晶体颗粒，包覆前后HMX晶型结构没有发生变化，高聚物粘结炸药热安定性有明显提高，撞击感度特性落高H50由原来的20.88cm提高到57.2cm，安全性能有较大幅度的提高。本研究表明水悬浮法制备HMX基PBX的最佳包覆温度为60℃。