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研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为：CuSO4·5H2O45～55g／L，K2CO3 40-60g／L，Na2SnO3·3H2O8～12g／L，铜螯合剂190～230mL／L，锡螯合剂30～40mL／L，辅助调节剂6～10mL／L，pH值10～11，电流密度1．4～2．0A／dm。，温度45～55℃。