电子封装新材料项目

来源 :乙醛醋酸化工 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jiguso198735
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该项目位于北京市石化新材料科技产业基地核心区东区b5-10,由北京京燕奥得赛化学有限公司投资建设。项目总建设用地面积37667.66m~2,总建筑面积约为37642.43m~2。建设内容包括科技实验楼、成品库、中转库、质检楼及研发配套用房等。本项目运营期主要进行电子新材料苯酚-联苯型酚醛树脂b28及苯酚-联苯型自阻燃环氧树脂nc3000的实验
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