打顶对芝麻光合特性和品质的影响研究

来源 :河南农业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhouyulu1200
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在大田管理条件下,研究了打顶对芝麻叶片光合特性和品质的影响.结果表明,从出苗后20 d开始至出苗后80 d打顶,各处理光合速率分别是对照的195.92%,142.86%,118.71%,120.75%,109.86%,108.16%和109.52%,对蒸腾强度和气孔导度的影响为出苗后30 d打顶处理最大.打顶对芝麻品质的影响为前期打顶能显著增加各种氨基酸的含量,特别是在出苗后第40天和第50天打顶处理,氨基酸含量最大,而后期打顶则降低了芝麻子粒中各氨基酸组分的含量,打顶能促进芝麻子粒中脂肪酸各组分的进一步
其他文献
选用不同分散剂,研究了不同分散剂含量对硅藻土基多孔陶瓷的影响.试验结果表明,六偏磷酸钠对浆料的稀释作用最好,加入量为2%时,浆料粘度是7.1mPa·s;pH值2.6为硅藻土基多孔陶瓷浆