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TPCA Show 2013于10月23日在南港展览馆揭开序幕，
此次展会共同探讨和攻克PCB制程化解决方案，为PCB产业的发展和进步指明方向。
第14届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2013）于10月23日在南港展览馆揭开序幕，展览会为期3天盛大展出，今年在表面黏着技术协会、热管理协会、环保设备公会及全球电子电路协议会等七个友会的通力协作下，整体规模逾1，320个摊位，国内外参展厂商达350家，使用面积高达23，008平方公尺，较去年成长11%，展会3天吸引了海内外超过25，000位专业人士前来参观。
TPCA Show蕴含全球最快速之电路板制程供应链整合实力，展会主题以“电路板制造、材料、设备”为本，并朝下游电子组装、电子构装、散热管理、绿色科技、镭射应用延伸，吸引业界热情参与。展会中还规划主题展示区，聚焦目前业界重点关注的自动化与先进构装两大趋势，分别为“智能自动化主题展示区”与“电路板主题展示区”。以垂直整合先进技术让各界惊艳的TPCA Show 2013，除了受到台湾电子相关厂商支持外，亦受到国外厂商重视，今年有来自日本、大陆、南韩、德国、西班牙、英国、美国、香港等国家或地区厂商参展，参观者可以透过TPCA Show解析各国电路板产业的最新发展概况，同时通过展出，共同探讨和攻克PCB制程化解决方案，为PCB产业的发展和进步指明方向。
今年展览期间举办超过18项的展览活动，包括来自全球200篇国际论文与国际名师发表先进研发技术的IMPACT国际研讨会，主题聚焦于电路板与电子构装产业之技术应用。在本届的《前瞻2014亚洲电子产业论坛》上，特别邀请到国内外重量级讲师齐聚年度盛会相互交流，同时扩大为亚洲电子产业趋势，主轴从展望2014全球资通讯（ICT）产业预测，再细究PCB产业改变与挑战，并延伸东南亚新兴市场机会与车用电子应用商机。
保守看待整年 高阶HDI制程潜力大
随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。目前电路板应用仍是以资讯产品为大宗，因此近年来的市场走势也常受到大环境经济状况所影响。近20年来，PCB产业经历了多次景气周期，受限于2012年的表现不如原本所预期，预测机构皆保守看待2013年。
如Prismark公司预测2013年的成长率为3.2%；台湾工研院IEK ITIS在今年则接连两度下修全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%。从目前的市场状况来看，2013年的PCB产业最终成绩可能也不会尽如人意。
回顾2012年，全球PCB产值微幅下跌，但是应用在智慧型手机与平板电脑的HDI板以及应用于无线通信晶片的IC构装载板业者，在2012年时则仍有相当的成长。近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向HDI的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI技术的印刷电路板。
另外一种新趋势则是任意层高密度连接板（Any-layer HDI），这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layer HDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。
目前Any-layer HDI已被应用在Apple iPhone 4G，但因为Any-layer HDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。
转进高阶领域 台PCB企业拓展新版图
由于台湾的PCB应用相当集中于通讯、电脑及消费性电子三大区块，以WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，这三大区块占了87%的市场，无怪乎当2012年个人电脑的出货量降低了约20%之后，使得主机板与高阶的覆晶载板销售状态都不好，而使得PCB厂商普遍成绩不佳。
尽管如此，TPCA理事长吴永辉在展会开幕典礼上表示：向来以3C市场表现优异的台湾电路板厂商，未来将面对客户与市场的转移、绿色生产等种种挑战，在品质、弹性生产与成本控制具有高度优势的台商，除持续增强绿色与自动化制造能力，产品也将朝向高阶与平价产品两极化发展，如伺服器、半导体或车用电子等高附加价值产品，与成本优势连结新兴市场商机的平价产品，未来都大有可为，而谁能在市场浑沌之际洞察蓝海商机同时提升自我竞争力，才能将挑战转化为成长的助力。
若观察日本与美国的终端市场组合，可以发觉日本的PCB在工业电子上的应用占了17%，而前述三大区块则仅占了66%；北美市场在三大区块则仅有52%，另外在军事、太空应用上则占了28%， 仪器、医疗则是占了10%，工业电子则是占了9%。因此台湾厂商值此全球景气浑沌、消费力道不振之际，应该将目光从过去的三大区块转移到如前述的工业电子、仪器和医疗、及军事和太空应用上。
况且这些领域的技术门槛较高，台商及早做好准备转进相关领域，提升自身技术实力，以及竞争优势，一来除了可以拓展新市场，使整体销售组合更健全，以减低市场波动风险之外，也可避开大陆目前遍地开花的PCB厂所进行的杀价竞争，如此方能确保台湾PCB产业在全球的优势地位。
导入智能自动化 提升产业制造竞争力
台湾电路板产业发展走过40年，已在2010年海内外产值产量站上世界第一，生产全球过半数手机用PCB，且全球高达8成的NB为台厂制造，而全球光电应用比重也达7成，足证长年以来台商的生产技术与产品质量，对全球电子产品市场的贡献是有目共睹的。 根据顾问机构Prismark统计，台湾PCB产业2012年全球市占率约30%，高于日本的24%与南韩14%，其他国家合计则占32%。台湾电路板产业是目前少数领先韩国的电子业之一，更是少数制造业中仍将部分生产基地根留台湾的产业，面临中国大陆的低价产品追赶与韩国以国家力量补贴的竞争，台湾电路板产业必须导入智慧自动化的生产流程，提升产品稳定品质与良率，降低生产成本以提升企业竞争力，是台湾电路板产业期待的发展方向。展览期间也有多家公司发表了PCB智能自动化的研究建议与电子构装产业发展趋势，以倡导业者能够更加重视自动化制造，共同提升台湾电路板产业制造竞争力。
手持式装置将持续带动电子制程设备的成长，而在PCB方面主要是来自于对HDI、IC载板、软板及基地台用板的需求，随着客户产能的提升，志圣的曝光机、压膜机及湿制程等设备都已直接受惠。在志圣工业完成了全自动及半自动，内层、外层及防焊，小排版及大排版的全制程曝光设备完整开发的布局后，以其自主研发能力的优势，今年在TPCA Show 2013展览会场中联合专业湿制程设备制造的子公司创峰光电，推出具备“分割曝光功能”的防焊/外层自动平行曝光机；“产速及无尘等级提升”的内层自动平行曝光机；加强入料段“基板预热”功能，增进薄板干膜填覆性的高阶自动压膜机；符合节水、省生产空间、省保养时间等节能需求的PCB清洗线。台积电承接苹果处理器订单，引起有关3D IC制程供应链的商机，而志圣工业并已成功开发3D IC晶圆压膜机产品上市。
PCB业走向专业的分工是一个重要的趋势，尖点科技内部据此拟订重要的5年发展计划，将在2015年年底达成钻针销售与代钻孔业务营收比重各50%的目标。尖点于2013年TPCA show中，展出3大领域产品，包括便携设备（智能型手机、平板计算机）、云端运算（服务器、基地台）、计算机相关的PCB钻孔及成型应用。尖点表示，2014年需求较好的仍为行动装置的软板、基地台及服务器的高阶多层板，以及汽车板，而针对这几大领域，尖点均有产品对应。如针对软板及软硬板的特殊钻针刀型设计，针对IC载板的DES系列产品，针对HDI及汽车板的高纵横比钻针，而在任意层HDI（Anylayer HDI）领域，尖点也提供雷射钻孔服务，与加工立体线路的特殊刀具等解决方案。针对云端运算带动基地台和服务器未来商机，尖点目前开发的DE系列产品，可有效改善断针率与孔壁质量，挑战零断针的高度可靠度。
奥宝科技本次展会推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测（AOI）系统，可满足低至5μm线宽/线距的IC载板生产。同时，首次展出的还有奥宝科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像（LDI）系统，可应用于细线HDI、软板和软硬结合板批量生产中的数位成像，拥有15μm的高解析度和线宽精度。
瑞统科技带着自有品牌——iTEST电性测试机参展。iTEST专精于HDI及Any layer等板子之测试，旗下的TEST 860 测试机也是全世界第一台CCD万用型八倍密电性万能测试机，其可搭配万用型治具、线针型治具、环保型治具和复合式治具，其综合应用能力可以为商家节省三分之一的成本投入，切实地解决了客户繁琐而复杂的设备应用，提升了客户的生产效率。
聚焦电子产业 探索改变与挑战
目前所有电子产品诉求，都希望能够具有更多的智慧型多功能及轻薄短小、速度快、整合性高，并拥有亲和性高的人机介面、个性化、稳定、信赖度高等。为了满足这些电子产品小型化的执行，就必须以元件构装的尺寸小型化为开端；以往对于较低脚数（Pin count）的电子构装，主要采用“导线架Lead Frame”为主体，但对于高密度或较小型质轻的构装方式，“载板式构装”就成为较重要的方式。主办单位于今年展览期间，以产业经济投资方案评估导入自动化之可行性与电子构装为主轴，以简单结构、文字、图片及影片共同展示之方式，展现台湾电路板产业投入成果。
为因应亚洲将持续主导全球电子产品生产与经济脉动，由台湾电路板协会所主办之第二届“前瞻2014亚洲电子产业论坛”，今年主题扩大为亚洲电子产业趋势，主轴以从展望2014全球资通讯（ICT）产业预测，再细究PCB产业改变与挑战；此外也聚焦东南亚新兴市场机会与车用电子应用商机。
此外，台湾电路板协会近年来积极配合工业局推广绿色工厂，成功协助3家厂商取得一般行业清洁生产认证，鼓励业者在环保领域上的投入和发展，今年底前协会更将完成《PCB清洁生产专则》的制订，以协助更多的会员取得绿色工厂认证，提升电路板产业的绿色竞争力。
搭建沟通交流平台 产官座谈促发展
台湾电路板产业目前在海内外产值与产量均居世界第一，在台湾制造业界具有举足轻重的地位，仅次于半导体产业与面板产业，且电路板是目前各项电子产品不可或缺的零件，产业要永续经营，亟需政府协助促成PCB产业朝向自动化与绿色工业发展的远景。
TPCA自今年起已相继于9月2日与桃园县政府、10月9日与新北市政府合作举办产官学座谈会，期望能为电路板产业与政府搭建沟通交流平台。前两场座谈会，桃园县县长吴志扬与新北市市长朱立伦皆分别到场聆听厂商心声并发表对产业升级再造、永续经营之看法，厂商与官方互动热烈，达成许多共识。
此次，TPCA更提升层级，借着10月23日上午台北南港展览馆四楼TPCA SHOW的开幕典礼，系统性汇整PCB产业对于台湾地区各法规现况及未来施政建言等意见，由多位产业代表共同向台湾地区副总统吴敦义、经济部工业局吕正华副局长，当面陈述PCB电路板产业对未来产业发展的建言，而PCB产业的发展重镇桃园县，亦由桃园县研考会主委陈盛代表出席共襄盛举。吴永辉理事长在致辞中说，非常期待政府能够辅导PCB产业、投入更多关于智能自动化的资源与政策，提升台湾电路板产业制造竞争力，也期望政府能在经济与政治动荡不安的此刻，务实地、踏实地为产业解决困境，落实产官携手共荣发展的理想。
吴敦义指出，PCB是3C产业的基础，台湾是PCB生产大国，攸关台湾18万人生计，政府会高度重视；同时，他还承诺将协助产业发展。
TPCA表示，将于今年底启动《台湾电路板产业策略发展白皮书》专案研究，期待明年完成后，正式提出具体发展建言与产业愿景，透过务实的双向交流，来真正达到提升产业竞争力、促进经济繁荣、完善社会责任的目的。
此次展会共同探讨和攻克PCB制程化解决方案，为PCB产业的发展和进步指明方向。
第14届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2013）于10月23日在南港展览馆揭开序幕，展览会为期3天盛大展出，今年在表面黏着技术协会、热管理协会、环保设备公会及全球电子电路协议会等七个友会的通力协作下，整体规模逾1，320个摊位，国内外参展厂商达350家，使用面积高达23，008平方公尺，较去年成长11%，展会3天吸引了海内外超过25，000位专业人士前来参观。
TPCA Show蕴含全球最快速之电路板制程供应链整合实力，展会主题以“电路板制造、材料、设备”为本，并朝下游电子组装、电子构装、散热管理、绿色科技、镭射应用延伸，吸引业界热情参与。展会中还规划主题展示区，聚焦目前业界重点关注的自动化与先进构装两大趋势，分别为“智能自动化主题展示区”与“电路板主题展示区”。以垂直整合先进技术让各界惊艳的TPCA Show 2013，除了受到台湾电子相关厂商支持外，亦受到国外厂商重视，今年有来自日本、大陆、南韩、德国、西班牙、英国、美国、香港等国家或地区厂商参展，参观者可以透过TPCA Show解析各国电路板产业的最新发展概况，同时通过展出，共同探讨和攻克PCB制程化解决方案，为PCB产业的发展和进步指明方向。
今年展览期间举办超过18项的展览活动，包括来自全球200篇国际论文与国际名师发表先进研发技术的IMPACT国际研讨会，主题聚焦于电路板与电子构装产业之技术应用。在本届的《前瞻2014亚洲电子产业论坛》上，特别邀请到国内外重量级讲师齐聚年度盛会相互交流，同时扩大为亚洲电子产业趋势，主轴从展望2014全球资通讯（ICT）产业预测，再细究PCB产业改变与挑战，并延伸东南亚新兴市场机会与车用电子应用商机。
保守看待整年 高阶HDI制程潜力大
随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。目前电路板应用仍是以资讯产品为大宗，因此近年来的市场走势也常受到大环境经济状况所影响。近20年来，PCB产业经历了多次景气周期，受限于2012年的表现不如原本所预期，预测机构皆保守看待2013年。
如Prismark公司预测2013年的成长率为3.2%；台湾工研院IEK ITIS在今年则接连两度下修全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%。从目前的市场状况来看，2013年的PCB产业最终成绩可能也不会尽如人意。
回顾2012年，全球PCB产值微幅下跌，但是应用在智慧型手机与平板电脑的HDI板以及应用于无线通信晶片的IC构装载板业者，在2012年时则仍有相当的成长。近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向HDI的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI技术的印刷电路板。
另外一种新趋势则是任意层高密度连接板（Any-layer HDI），这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layer HDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。
目前Any-layer HDI已被应用在Apple iPhone 4G，但因为Any-layer HDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。
转进高阶领域 台PCB企业拓展新版图
由于台湾的PCB应用相当集中于通讯、电脑及消费性电子三大区块，以WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，这三大区块占了87%的市场，无怪乎当2012年个人电脑的出货量降低了约20%之后，使得主机板与高阶的覆晶载板销售状态都不好，而使得PCB厂商普遍成绩不佳。
尽管如此，TPCA理事长吴永辉在展会开幕典礼上表示：向来以3C市场表现优异的台湾电路板厂商，未来将面对客户与市场的转移、绿色生产等种种挑战，在品质、弹性生产与成本控制具有高度优势的台商，除持续增强绿色与自动化制造能力，产品也将朝向高阶与平价产品两极化发展，如伺服器、半导体或车用电子等高附加价值产品，与成本优势连结新兴市场商机的平价产品，未来都大有可为，而谁能在市场浑沌之际洞察蓝海商机同时提升自我竞争力，才能将挑战转化为成长的助力。
若观察日本与美国的终端市场组合，可以发觉日本的PCB在工业电子上的应用占了17%，而前述三大区块则仅占了66%；北美市场在三大区块则仅有52%，另外在军事、太空应用上则占了28%， 仪器、医疗则是占了10%，工业电子则是占了9%。因此台湾厂商值此全球景气浑沌、消费力道不振之际，应该将目光从过去的三大区块转移到如前述的工业电子、仪器和医疗、及军事和太空应用上。
况且这些领域的技术门槛较高，台商及早做好准备转进相关领域，提升自身技术实力，以及竞争优势，一来除了可以拓展新市场，使整体销售组合更健全，以减低市场波动风险之外，也可避开大陆目前遍地开花的PCB厂所进行的杀价竞争，如此方能确保台湾PCB产业在全球的优势地位。
导入智能自动化 提升产业制造竞争力
台湾电路板产业发展走过40年，已在2010年海内外产值产量站上世界第一，生产全球过半数手机用PCB，且全球高达8成的NB为台厂制造，而全球光电应用比重也达7成，足证长年以来台商的生产技术与产品质量，对全球电子产品市场的贡献是有目共睹的。 根据顾问机构Prismark统计，台湾PCB产业2012年全球市占率约30%，高于日本的24%与南韩14%，其他国家合计则占32%。台湾电路板产业是目前少数领先韩国的电子业之一，更是少数制造业中仍将部分生产基地根留台湾的产业，面临中国大陆的低价产品追赶与韩国以国家力量补贴的竞争，台湾电路板产业必须导入智慧自动化的生产流程，提升产品稳定品质与良率，降低生产成本以提升企业竞争力，是台湾电路板产业期待的发展方向。展览期间也有多家公司发表了PCB智能自动化的研究建议与电子构装产业发展趋势，以倡导业者能够更加重视自动化制造，共同提升台湾电路板产业制造竞争力。
手持式装置将持续带动电子制程设备的成长，而在PCB方面主要是来自于对HDI、IC载板、软板及基地台用板的需求，随着客户产能的提升，志圣的曝光机、压膜机及湿制程等设备都已直接受惠。在志圣工业完成了全自动及半自动，内层、外层及防焊，小排版及大排版的全制程曝光设备完整开发的布局后，以其自主研发能力的优势，今年在TPCA Show 2013展览会场中联合专业湿制程设备制造的子公司创峰光电，推出具备“分割曝光功能”的防焊/外层自动平行曝光机；“产速及无尘等级提升”的内层自动平行曝光机；加强入料段“基板预热”功能，增进薄板干膜填覆性的高阶自动压膜机；符合节水、省生产空间、省保养时间等节能需求的PCB清洗线。台积电承接苹果处理器订单，引起有关3D IC制程供应链的商机，而志圣工业并已成功开发3D IC晶圆压膜机产品上市。
PCB业走向专业的分工是一个重要的趋势，尖点科技内部据此拟订重要的5年发展计划，将在2015年年底达成钻针销售与代钻孔业务营收比重各50%的目标。尖点于2013年TPCA show中，展出3大领域产品，包括便携设备（智能型手机、平板计算机）、云端运算（服务器、基地台）、计算机相关的PCB钻孔及成型应用。尖点表示，2014年需求较好的仍为行动装置的软板、基地台及服务器的高阶多层板，以及汽车板，而针对这几大领域，尖点均有产品对应。如针对软板及软硬板的特殊钻针刀型设计，针对IC载板的DES系列产品，针对HDI及汽车板的高纵横比钻针，而在任意层HDI（Anylayer HDI）领域，尖点也提供雷射钻孔服务，与加工立体线路的特殊刀具等解决方案。针对云端运算带动基地台和服务器未来商机，尖点目前开发的DE系列产品，可有效改善断针率与孔壁质量，挑战零断针的高度可靠度。
奥宝科技本次展会推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测（AOI）系统，可满足低至5μm线宽/线距的IC载板生产。同时，首次展出的还有奥宝科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像（LDI）系统，可应用于细线HDI、软板和软硬结合板批量生产中的数位成像，拥有15μm的高解析度和线宽精度。
瑞统科技带着自有品牌——iTEST电性测试机参展。iTEST专精于HDI及Any layer等板子之测试，旗下的TEST 860 测试机也是全世界第一台CCD万用型八倍密电性万能测试机，其可搭配万用型治具、线针型治具、环保型治具和复合式治具，其综合应用能力可以为商家节省三分之一的成本投入，切实地解决了客户繁琐而复杂的设备应用，提升了客户的生产效率。
聚焦电子产业 探索改变与挑战
目前所有电子产品诉求，都希望能够具有更多的智慧型多功能及轻薄短小、速度快、整合性高，并拥有亲和性高的人机介面、个性化、稳定、信赖度高等。为了满足这些电子产品小型化的执行，就必须以元件构装的尺寸小型化为开端；以往对于较低脚数（Pin count）的电子构装，主要采用“导线架Lead Frame”为主体，但对于高密度或较小型质轻的构装方式，“载板式构装”就成为较重要的方式。主办单位于今年展览期间，以产业经济投资方案评估导入自动化之可行性与电子构装为主轴，以简单结构、文字、图片及影片共同展示之方式，展现台湾电路板产业投入成果。
为因应亚洲将持续主导全球电子产品生产与经济脉动，由台湾电路板协会所主办之第二届“前瞻2014亚洲电子产业论坛”，今年主题扩大为亚洲电子产业趋势，主轴以从展望2014全球资通讯（ICT）产业预测，再细究PCB产业改变与挑战；此外也聚焦东南亚新兴市场机会与车用电子应用商机。
此外，台湾电路板协会近年来积极配合工业局推广绿色工厂，成功协助3家厂商取得一般行业清洁生产认证，鼓励业者在环保领域上的投入和发展，今年底前协会更将完成《PCB清洁生产专则》的制订，以协助更多的会员取得绿色工厂认证，提升电路板产业的绿色竞争力。
搭建沟通交流平台 产官座谈促发展
台湾电路板产业目前在海内外产值与产量均居世界第一，在台湾制造业界具有举足轻重的地位，仅次于半导体产业与面板产业，且电路板是目前各项电子产品不可或缺的零件，产业要永续经营，亟需政府协助促成PCB产业朝向自动化与绿色工业发展的远景。
TPCA自今年起已相继于9月2日与桃园县政府、10月9日与新北市政府合作举办产官学座谈会，期望能为电路板产业与政府搭建沟通交流平台。前两场座谈会，桃园县县长吴志扬与新北市市长朱立伦皆分别到场聆听厂商心声并发表对产业升级再造、永续经营之看法，厂商与官方互动热烈，达成许多共识。
此次，TPCA更提升层级，借着10月23日上午台北南港展览馆四楼TPCA SHOW的开幕典礼，系统性汇整PCB产业对于台湾地区各法规现况及未来施政建言等意见，由多位产业代表共同向台湾地区副总统吴敦义、经济部工业局吕正华副局长，当面陈述PCB电路板产业对未来产业发展的建言，而PCB产业的发展重镇桃园县，亦由桃园县研考会主委陈盛代表出席共襄盛举。吴永辉理事长在致辞中说，非常期待政府能够辅导PCB产业、投入更多关于智能自动化的资源与政策，提升台湾电路板产业制造竞争力，也期望政府能在经济与政治动荡不安的此刻，务实地、踏实地为产业解决困境，落实产官携手共荣发展的理想。
吴敦义指出，PCB是3C产业的基础，台湾是PCB生产大国，攸关台湾18万人生计，政府会高度重视；同时，他还承诺将协助产业发展。
TPCA表示，将于今年底启动《台湾电路板产业策略发展白皮书》专案研究，期待明年完成后，正式提出具体发展建言与产业愿景，透过务实的双向交流，来真正达到提升产业竞争力、促进经济繁荣、完善社会责任的目的。