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研究了公-自转磁控溅射镀膜系统的机理。通过物理建模，使用交点采集和时间步长划分两种模型，分别计算模拟了矩形靶沉积时间的三维分布图，并讨论自转与公转转速比对沉积时间均匀性的影响。模拟结果表明：两种模型仿真结果一致，验证了理论模型的正确性。同时得到结论：此公-自转系统可以通过调节转速比的方法来改善薄膜厚度的均匀性，采用文中指定工艺参数，当转速比等于0．5的时候，薄膜厚度最均匀。仿真得到的偏差结果与实验较好的吻合。