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采用铜粉、镍粉粉末为原料,通过机械合金化和热压烧结工艺制备了Cu-Ni合金材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜(OM)等检测手段对粉体的机械合金化过程、合金材料的微观组织特征以及电学性能、力学性能进行了研究与分析。结果表明:Cu-Ni二元粉末机械合金化后XRD测试结果未形成新相,证实二元合金的微观组织中Ni元素已固溶于铜基体中,并出现了孔洞。导电率、致密度和硬度均随着Ni含量的增加而出现了降低。