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近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,它需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量的保证。以SMT、MCM为代表的高密度安装技术的出现和不断进步,所
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十一) 第十二讲 高耐热性的覆铜箔板
【摘 要】
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近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,它需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量
【机 构】
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北京绝缘材料厂
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年1期
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