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采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金，研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni—Si合金显微硬度和电导率的影响，并且分析了在800℃固溶后时效对Cu—Ni—Si合金性能的影响。结果表明：时效前随固溶温度的升高，材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降，之后又略有回升；Cu—Ni—Si合金经800℃固溶及450℃×8h时效后，合金得到了良好综合性能，其显微硬度达到241HV，电导率达到42．5％IACS。