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COB铝基板多用于LED产品上,LED产品的重要特性是要求反光率高。常规COB铝基板加工方式为CNC加工,铣出的铝面不平整容易导致整体反光率低,因此难以满足LED产品的质量要求。应用镜面铝基板可以有效提高COB封装反光率。通过对不同材质铣刀的加工技术研究,镜面铝材料选择,冷却液选用,以及镜面铝基板的加工参数共四个方面进行研究,最终确定了COB镜面铝基板的最优加工技术。