【摘 要】
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据《Simeconductor FPD World》2009年第12期报道,日本Dow Corning公司从2009年10月开始量产功率半导体应用的4英寸SiC圆片。Dow Corning公
According to “Simeconductor F
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据《Simeconductor FPD World》2009年第12期报道,日本Dow Corning公司从2009年10月开始量产功率半导体应用的4英寸SiC圆片。Dow Corning公
According to “Simeconductor FPD World” 2009 the twelfth report reported that Japan’s Dow Corning from October 2009 began mass production of power semiconductor applications 4-inch SiC wafer. Dow Corning Corporation
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