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研究了用Ti-15Cu-15Ni合金薄片TLP扩散连接O相合金Ti-22Al-25Nb。结果表明，短时间保温时接头连接区还残留了含微量Al和Nb的Ti2（Cu，Ni）与Ti（Cu，Ni）脆性组织；保温时间足够长且采用快速冷却工艺时，连接区组织为B2相，反之，慢速冷却工艺下连接区组织为基体相B2和一定量的α2，O相。与快速冷却工艺相比，慢速冷却措施可改善连接区组织和明显提高接头强度，在连接温度为990℃并保温90min的优化工艺下，接头在室温和650℃的抗拉强度分别为1041MPa和659MPa，达到原始母