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通过故障分析，将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封方式对焊点受力的影响，分别对“底部灌封＋四角固封”及“底部灌封＋四边固封”固封方式进行试验验证及随机振动、热应力分析。根据分析结果，高温浸泡时“底部灌封＋四边固封”方式下，焊点受力均匀，最大热应力低于3MPa；而“底部灌封＋四角固封”固封方式下的焊点最大热应力约5.1MPa，导致了焊点的蠕变疲劳失效。为减少高温浸泡时焊点的热应力，设计了“底部不灌胶，四边固封但一角不封口”的固封方式，