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在温室中模拟玉米栽培,研究保留土壤结皮、去除土壤结皮和土壤深松3种不同土壤处理方式对玉米生长的影响。结果表明,土壤深松和去除土壤结皮、保留土壤结皮相比,玉米的出苗率分别提高2.8、4.2百分点,且玉米出苗速度快;土壤深松与保留土壤结皮相比,玉米苗期株直径、株高分别增加5.4%、7.0%;深松与保留土壤结皮、去除结皮相比,玉米14~35 d苗期时的根长、生长期间叶面积及植株根干质量、叶干质量差异显著(P<0.05);土壤深松与保留土壤结皮相比,玉米生长后期干物质含量增加,拔节期、抽雄期和成熟期提前1~