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基于MEMS技术，根据细胞电融合的工作条件，设计了一种可以在低电压驱动下工作的细胞电融合芯片。该芯片的外界驱动电压（包括排队与融合电压）仅为传统细胞电融合槽的1／100—1／20，可以显著降低外界驱动部分的设计、制造成本，扩展细胞电融合技术的应用。介绍了该芯片的设计思路，分析了原试制细胞电融合芯片存在的可靠性和氧化问题，提出了有效的改进方法，优化了芯片设计方案，制定了相应的加工工艺流程。给出了采用该芯片对部分细胞进行初步排队、融合实验的结果，实验结果表明：对原有芯片进行的优化设计是有效的。