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XMOS Semiconductor于12月中旬发表芯片新类别：Software Defined Silicon（SDS，软件化芯片），此为可编程半导体兼具ASIC的低价优势及FPGA的设计弹性的优点。XMOS宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90nmG制程生产。该公司针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势。