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无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）残余,影响电路绝缘性。
新产品与新技术（58）
【摘 要】
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无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年11期
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