2. 您的位置
3. 首页
4. 期刊论文
5. 飞思卡尔RCP封装进入试产阶段

飞思卡尔RCP封装进入试产阶段

来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xyeee

【摘 要】

：

经过长达六年时间的开发,Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段,该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。

【出 处】

：

集成电路应用

【发表日期】

：

2008年10期

【关键词】

：

SEMICONDUCTOR 封装 FREESCALE 试产 卡尔 生产阶段 再分布 开发 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

经过长达六年时间的开发,Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段,该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。

其他文献