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采用硬度测试、光学显微镜、X-射线衍射、扫描电镜、透射电镜和扫描透射电镜等手段研究了晶粒组织对Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金淬火敏感性的影响。结果表明：淬火速率从960℃/s减小至2℃/s时,均匀化及固溶后合金（H-合金）时效后的硬度下降了约33%,而挤压及固溶后合金（E-合金）时效后的硬度下降了约43%。H-合金中有粗大等轴状晶粒,E-合金中有拉长的变形晶粒及亚晶粒。慢速淬火H-合金硬度下降33%是由含Cr弥散粒子引起的;E-合金中（亚）晶界的数量增加了大约一个数量级,导致慢速淬火试样硬度的下降幅度进