【摘 要】
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非接触智能卡芯片在生产加工过程中不可避免地会产生由于静电放电(ESD)原因导致的失效.收集失效样品并进行分析,并最终确定失效模式,以及对失效点进行定位,这些都对芯片片上E
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非接触智能卡芯片在生产加工过程中不可避免地会产生由于静电放电(ESD)原因导致的失效.收集失效样品并进行分析,并最终确定失效模式,以及对失效点进行定位,这些都对芯片片上ESD保护电路的改进,以及生产加工环境静电防护措施的改进提供科学依据,并最终有益于提高芯片产品质量,以及提升整个生产过程中的成品率.本文对非接触智能卡的ESD失效模式、失效分析手段和失效分析流程进行了分析,并给出了一个具体的分析实例和结果.
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