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混合集成电路键合工序能力指数探索
混合集成电路键合工序能力指数探索
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:abcd_11840
【摘 要】
:
本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法.结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试,对键合工序能力指数进行探索.
【作 者】
:
李双龙
【机 构】
:
天水华天微电子有限公司
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2005年1期
【关键词】
:
键合
破坏性物理分析
工序能力指数
Bonding Destructive Physical Analysis CPK
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本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法.结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试,对键合工序能力指数进行探索.
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