时效处理对微量Al熔渗CuCr合金热扩散系数和电导率影响

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对一种含微量Al熔渗态Cu Cr合金直接进行不同温度的时效处理,测试了时效处理前后Cu Cr合金的热扩散系数和电导率。结果表明,直接时效处理能提高熔渗态Cu Cr合金热扩散系数和电导率,经500℃×2 h时效处理后,Cu Cr合金可获得较高的热扩散系数和电导率,其值分别为0.418×10-4 m2·s-1和16.02 MS·m-1,较熔渗态的合金分别提高了12.37%和15.75%。
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