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在电流135 A、基片盘转速9 r/min和蒸发铜质量5 g的条件下,在2024铝合金表面真空蒸发镀铜。研究了基片盘与蒸发源之间的距离(9~17 cm)对铜薄膜抗菌性能的影响。结果表明,基片盘到蒸发源的距离为17 cm时所得铜薄膜的抗菌性能最佳。
铝合金表面真空热蒸发镀铜及其抗航空燃油微生物性能
【摘 要】
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在电流135 A、基片盘转速9 r/min和蒸发铜质量5 g的条件下,在2024铝合金表面真空蒸发镀铜。研究了基片盘与蒸发源之间的距离(9~17 cm)对铜薄膜抗菌性能的影响。结果表明,基片
【机 构】
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中国民用航空飞行学院航空工程学院
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2020年5期
【基金项目】
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中国民用航空飞行学院研究生科研创新项目(X2018-10)
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