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1前言近年来以携带电话、个人电脑等和情报通信机器为中心的电子机器的小型轻量化,高速化和多功能化正在急速发展.这些电子机器中搭载的电子部品要求高集成化和高速化.半导体封装形态也由过去的QFP变迁到小型化和多引线化的BGA或者CSP.为此搭载半导体器件的PCB必须细线化和高密度化.于是具有微导通孔(micro via)和高密度布线的积层板(BUM)正在普及.本文就适用于BUM微导通孔形成用的激光钻孔技术加以叙述.