基于IEEE 1500的嵌入式芯核外壳测试封装设计

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由于IP芯核被嵌入到片上系统(SoC)后,无法直接对其输入输出引脚进行测试,传统的测试方法已不能满足IP核的测试需求。在对IEEE 1500标准进行相关研究的基础上,分析了测试架构的结构功能及其相应的操作指令,对ITC’02基准测试电路中的h953芯片进行了外壳测试封装设计,并通过多种指令仿真验证了设计的正确性。 Since IP core can not be tested directly on its system-on-chip (SoC), the traditional test methods can not meet the test requirements of IP core. Based on the related research of IEEE 1500, the structure and function of the test architecture and the corresponding operation instructions are analyzed. The shell test package design of the h953 chip in the ITC’02 reference test circuit is carried out. Verify the correctness of the design.
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