完美晶体器件(PCD)的扩散工艺

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介绍一种完美晶体器件(PCD)低温BN扩散工艺。经本工艺处理后用化学方法腐蚀晶片,在显微镜下观察,表面缺陷如层错、位错极少。同时,由于在第一步只中采用了H2注入引入水汽把B2O3转为HBO2,而在相同温度下HBO2的蒸气压比B2O3大几个数量级,故本工艺可在较低的温度下实现B掺杂的大量迅速传递,独立的传递步骤控制掺杂总量。因而能有效地控制方块电阻的均匀性和一致性。而且,低温过程减少了热应力的生产
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