芯片面朝下的BGA封装使存储器占用的装配面积缩小75%

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芯片规模封装技术(CSP)使无线通信和计算机所应用的高速存储器的小型化再一次取得较大的进展。富士通微电子公司(位于美国加州的SanJose)推出面朝下的微细节距BGA封装(被命名为FD-FBGA),和采用 Chip-scale packaging technology (CSP) made great progress once again in miniaturization of high-speed memories used in wireless communications and computers. Fujitsu Microelectronics (San Jose, CA) is introducing a face-down, tiny-pitch BGA package (named FD-FBGA)
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