论文部分内容阅读
凭借在GSM领域的丰富经验和在W-CDMA领域的专业技术，英飞凌得以在3G时代一路领先。早在第一套3G网络商用之前，英飞凌就已开发出一款双模芯片组平台，以满足各种3G手机设计的要求。该平台包括基带处理单片M—Gold（该芯片组基于英飞凌市场公认的高性能Carmel DSP内核和英飞凌屡获殊荣的32位架构MCU TriCore）。该平台的射频芯片组可提高设计的灵活性，能够让设计人员选择单模W—CDMA或者将W-CDMA和GSM组合在一起。