【摘 要】
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研究磁耦数字隔离器的陶瓷封装技术,分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊经高温贮存后键合强度和键合失效模式的变化对可靠性的影响以及微变压器线圈压焊点的距离、腔体的压力、腔体
【机 构】
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研究磁耦数字隔离器的陶瓷封装技术,分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊经高温贮存后键合强度和键合失效模式的变化对可靠性的影响以及微变压器线圈压焊点的距离、腔体的压力、腔体里的气体种类对隔离电压的影响。研究结果表明,硅铝丝楔焊的可靠性更高;微变压器线圈压焊点的距离越大,腔体的压力越大,隔离电压越大;腔体内为电负性气体的隔离电压大于惰性气体。
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