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目前，随着晶圆厚度越做越薄和更多的三族、五族化合物半导体材料的应用，“钻石刀”技术越来越不能满足高质量的切割要求，晶圆切割开始使用激光技术。但传统的激光切割技术容易产生碎片，同时由于热影响在晶圆表面产生微细裂纹导致晶圆的断裂强度很低。为了解决这些问题，产生了一种新的切割技术——水导激光技术。这种技术采用头发丝细的水束流引导激光至工件表面，这就好比光纤一样。采用水导激光技术起初是为了解决切口热影响的问题，但该技术在克服光束发散和去除切割产生的熔融物质方面同样具有无可比拟的优势。全面介绍了水导激光切割技术的原