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某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求。为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固。选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,并进行仿真和实物试验,实现了电子产品的抗冲击及质量要求。通过环氧树脂灌封的电子产品抗冲击能力明显增强,该技术具有一定的实用性。