耐指纹板表面黑变缺陷的研究

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应用SEM、EDX、XPS等分析技术研究了耐指纹板SECCN2表面黑变膜的形貌、组成和结构,并对黑变成因及机理进行了讨论。结果表明,黑变膜厚度约为75 nm,它 是 由ZnO1-x、ZnO、Zn(OH)2、Cr2O3、CrOOH、CrO3和SiO2等物质组成;膜表层的锌是以ZnO形态存在,而膜内层的锌则以非化学计量化合物ZnO1-x形态存在。黑变是有机膜下锌的阳极活化溶解和有机膜产生的光的干涉作用所致。
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