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远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber, RoF），60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若干可调无线电频率的发射器和光学接收器。可以在1500到1570nm波长范围的4个带宽内同时工作。设计芯片是在两个晶圆厂的多项目晶圆（Multi-project Wafer，MPW）的框架下进行。通过专用的设计工具和工艺设计工具包（Process Design Kits，PDKs），充分利用了通用集成技术和标准的结构单元（Building Blocks, BBs）带来的便利。