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本文采用微组装工艺结合有源MMIC与无源微带电路混合集成的方式,介绍了一种工作于P波段至L波段的宽带小型化多通道激励模块。和传统的激励模块相比,本模块尺寸大幅减小,带宽更宽、重量更轻,集成度更高。测试结果表明,激励模块实现了小型化、宽带、低功耗、低杂散,高隔离,具有一定的通用性。
一种宽带小型化多通道激励模块设计
【摘 要】
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本文采用微组装工艺结合有源MMIC与无源微带电路混合集成的方式,介绍了一种工作于P波段至L波段的宽带小型化多通道激励模块。和传统的激励模块相比,本模块尺寸大幅减小,带宽
【机 构】
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四川九洲电器集团有限责任公司
【出 处】
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电子世界
【发表日期】
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2020年24期
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