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芯片底部填充从本质上来说,是使用化学物质针对BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)模式下的芯片物质进行底部的填充和密封,进而利用加热技术进行固化,以确保芯片的使用性能.文章首先详细分析芯片底部填充胶概论,进一步结合填充胶技术工艺,分析芯片底部填充胶技术的应用.
芯片底部填充胶的工艺和应用分析
【摘 要】
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芯片底部填充从本质上来说,是使用化学物质针对BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)模式下的芯片物质进行底部的填充和密封,进而利用加热技术进行固化,以确保芯片的使用性能.文章首先详细分析芯片底部填充胶概论,进一步结合填充胶技术工艺,分析芯片底部填充胶技术的应用.
【机 构】
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厦门韦尔通科技有限公司,福建 厦门 361000
【出 处】
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化工管理
【发表日期】
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2021年35期
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