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英飞凌(Infineon)公司基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求.