博通全新组合芯片针对中国移动设备市场

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博通(Broadcom)公司日前宣布推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片——BCM4335和BCM43340,两芯片均采用了40nm CMOS工艺技术制造,可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。BCM4335:应用于智能手机的完整5G WiFi组合芯片 Broadcom Corporation announced the availability of two new integrated wireless access chipsets for smartphones and tablets, the BCM4335 and BCM43340, both fabricated in 40nm CMOS process technology for device manufacturers OEM) offers the right combination of size, cost and power consumption. BCM4335: Complete 5G WiFi combo chip for smartphones
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