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采用真空烧结和氮气气氛保护烧结制备了Cu-ZnO（10）复合材料，测定了其密度、硬度、抗弯强度及电阻率，采用SEM和金相显微技术分析了材料的显微组织，并将所制得的Cu-ZnO（10）复合材料的性能与银氧化物触头材料进行对比。结果表明：由于在氮气气氛下于960℃烧结时，烧结进程不彻底，ZnO挥发带较窄及ZnO相在基体Cu内形成了网络分布，使其所制备试样的抗弯强度低于真空气氛烧结试样的；在所制备的Cu-ZnO（10），材料中，Cu和ZnO两相间存在明显的界面，产生相互扩散，且两相结合良好；在真空气氛下960℃