Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究

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用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法,研究了Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化.结果表明,时效过程中,细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用;随时效时间增加,抑制作用减弱;Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金的电导率、硬度比Cu-15Ni-8Sn合金高.
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