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重症急性胰腺炎诊治草案(2000年杭州会议)
【出 处】
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中华胰腺病杂志
【发表日期】
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2001年1期
其他文献
氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中, 共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术. 本研究提出了以W为导电材料,SiO2为添加剂配制的导体浆料, 获得了SiO2的质量分
目的探讨捆绑式胰肠吻合术在胰十二指肠切除术后预防胰肠吻合口漏的临床价值.方法1996年1月～2000年1月间共施行100例捆绑式胰肠吻合术,并与同期94例用传统方法吻合的病例进行对比.捆绑式胰肠吻合手术方法为先将空肠断端向外反摺3cm,将外翻的粘膜用石炭酸破坏3 cm;游离胰断端3 cm,将其断端与距离空肠断端3 cm的空肠粘膜缝合一圈,注意缝针不穿透浆肌层.将反摺的空肠复位后,胰断端就自然进入肠