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为了改进复合开关特性,准确评估复合开关中电力电子器件的发热水平,以低压复合开关为研究对象,建立了开关的抖动仿真模型,并在此基础上分析了负载条件下复合开关中双向可控硅本身及其考虑底板散热影响后的温升特性。通过加入散热片,大大减少了复合开关的发热量。研究结果为可靠地控制复合开关、延长其寿命提供了条件,并为进一步开发多路集成型复合开关奠定了基础。