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0前言金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。
印制板精密连接盘设计改进
【摘 要】
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0前言金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势
【机 构】
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珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年12期
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