Si3N4/Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zkhjpaul
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接.结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373 K,10 min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289 MPa.通过对Si3N4l/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集;界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni
其他文献
采用溶胶-凝胶法制备不同含量Fe^3+掺杂的纳米氧化钛粉体,利用X光衍射仪研究了氧化钛凝胶的相变过程,分析了产物的晶体结构、金红石转变量和锐钛矿晶粒尺度。试验结果表明,Fe^3+的
以钛酸四丁酯和Mg(NO3)2为原料,采用溶胶-凝胶法在较低的热处理温度下制备了Mg^2+掺杂的TiO2薄膜,并研究了TiO2薄膜光催化降解甲基橙的情况。采用DTA、XRD、SEM等研究测试手段,发现
采用差示扫描量热仪(DSC)研究了大块金属玻璃Pd40Ni10Cu30P20的结构弛豫.结果表明金属玻璃Pd40Ni10Cu30P20的结构驰豫可分为2个阶段:在400 K~520 K的温度范围,样品发生的是低
采用溶胶凝胶法制得的NASICON先驱体粉末,通过热压烧结的方法制备了一系列的NASICON(x=2)陶瓷,并对所得NASICON陶瓷的相组成、显微结构和电性能等进行了分析和讨论。结果表明,随着
研究了从包含多个数据块的页面中抽取数据的方法.通过对比各个数据块的XPath,发现这些数据块具有相似的XPath,提出一种基于XPath比较的数据块抽取规则生成算法XERG.得到各个数据
基于余氏固体与分子经验电子理论,利用平均原子晶胞模型计算了Ti3Al基合金中延性β相的价电子结构,给出了其价电子结构信息--相结构因子nA,σN,F.用相结构因子nA,σN,F分析讨
采用数值模拟的方法研究了试样尺寸对Al2O3陶瓷和Nb钎焊接头残余应力场分布的影响,研究发现试样尺寸变化会对接头的残余应力场产生一定的影响.当试样尺寸在高度H方向上不断增
报道了一种生产新霉素的新工艺.该工艺除去摇瓶发酵原培养基中的玉米浆、花生饼粉及玉米淀粉,添加促进剂甘氨酸、赖氨酸、酪氨酸、蛋氨酸,不改变原菌种遗传性状(DNA)36℃培养.摇瓶
采用凝胶注模技术原位合成造孔剂制备出开孔气孔率为20%~30%的La0 8Sr0.2MnO3多孔阴极材料.结果表明,合适的烧结温度为1 100℃~l150℃;开口气孔位于三角晶界,中位孔径约为400 n
通过对充模过程的流动分析,建立了包括前锋流和主体流的充模流动物理模型,在此基础上,采取量纲分析的方法,对流动控制方程进行简化分析,分别建立了主体流和前锋流的双尺度控