活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究

来源 :粉末冶金技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：myxyj2007

【摘要】

：

采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程

【作者】

：

张利李树杰张坤

【机构】

：

华北科技学院建筑工程系,北京航空航天大学材料科学与工程学院

【出处】

：

粉末冶金技术

【发表日期】

：

2006年3期

【关键词】

：

化学润湿接触角动力学 chemical wettability contact angle wetting dynamics

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采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.

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